IC Package Layout Engineer

mobileye, ohjelmistoyritys, toimiala Tekoäly ja data, hakee henkilöä tehtävään IC Package Layout Engineer. Työ tehdään paikan päällä, sijainti: Jerusalem, Israel. Luokittelumme mukaan rooli on Insinöörityö (muu kuin ohjelmistot) ja tekniikka. Yrityksellä mobileye on tällä sivustolla 54 avointa paikkaa, joista 22 IT- ja tekniikka-alalla.

Julkaistu 15 päivää sitten · Tarkistettu viimeksi 2026-10-24

Tietoa: mobileye

Tekoäly ja data Ohjelmistotuoteyritys 54 avointa paikkaa, joista 41 % IT- ja tekniikka-alalla. Eniten avoimia rooleja: Ohjelmistokehitys (yleinen) (16), Insinöörityö (muu kuin ohjelmistot) ja tekniikka (14), DevOps / SRE / alusta / pilvi (4).

Kaikki avoimet työpaikat: mobileye →

Samankaltaiset työpaikat

työpaikat: Insinöörityö (muu kuin ohjelmistot) ja tekniikka maassa Israel: 16 avoinna

• Senior Solutions Engineer | Israel | Remote — Grafana Labs, Israel (Remote)
• Field Service Engineer - C&I ESS - Israel — sungrow-emea, Israel- Petah Tikva
• Software Engineer, Embedded Automotive Platform — wayve, Herzliya, Israel
• Senior Engineer II, Field Service (Engineer in Charge) — ASM, Israel > Kiryat Gat
• Electrical Engineer (Control Systems) — Traysar, Austin | Herzliya | Los Angeles
• Field Service Engineer (Early Career) — ASM, Israel > Kiryat Gat
• Senior Engineer, Field Service — ASM, Israel > Kiryat Gat
• HW Board Design Engineer — mobileye, Petah Tikva, Israel